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导热硅胶片常用的基体材料和填料

导热硅胶片常用的基体材料和填料

硅树脂(基本原材料)
1.绝缘和导热填料:硅酮增塑剂,如氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍和应时。
2.阻燃剂:氢氧化镁、氢氧化铝
3.无机着色剂(颜色辨别)
4.交联剂(粘合剂性能要求)
5.催化剂(工艺成型要求)
注:导热硅胶片起导热作用,在发热元件和散热装置之间形成良好的导热路径,与散热片和结构夹具(风扇)一起形成散热模块。
填料包括以下金属和无机填料:
1.金属粉末填料:铜粉、铝粉、铁粉、锡粉、镍粉等。
2.金属氧化物:氧化铝、氧化铋、氧化铍、氧化镁和氧化锌;
3.金属氮化物:氮化铝、氮化硼、氮化硅;
4.无机非金属:石墨、碳化硅、碳纤维、碳纳米管、石墨烯、碳化铍等。
 

导热硅胶片常用的基体材料和填料

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