导热系数的选择
导热系数的选择主要取决于热源的功耗和散热器或散热结构的散热能力。一般芯片的温度规格参数比较低，或者对温度比较敏感，或者热流密度比较高，一般温度大于0.6w/cm3需要散热，
表面小于0.04w/cm2只需要自然对流。这些芯片或热源需要散热，尽量选择导热系数高的导热硅胶片。一般消费电子行业不允许芯片的结温高于85度，在高温测试时也建议控制芯片表面
低于75度。全板的元器件基本都是商用级的元器件，所以建议常温下系统内部温度不要超过50度。第一次出现的表面，或最终用户可以接触的表面的推荐温度应低于常温45°。选择导热系数
高的导热硅胶片可以满足设计要求，并留有一定的设计余量。
注:热通量:定义为单位时间(1s)内通过单位面积(1m2)截面的热量。结温通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以测量从半导体晶片到封装外壳的散热所需的时间和热阻。
 

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