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摄像头环氧胶在CM0S传感器上的应用

摄像头环氧胶在CM0S传感器上的应用

  CM0S模组作为一种新型的收入设备,采用非球面镜头技术。CCD 与 CMOS传感器是以后用于数码拍照功用的两种主流影像传感器。对着电子科技的不断进步,与 CCD技术相比, CMOS具备更多优势,更多各大商家所看好。

  CM0S与 CCD技术相比,具备以下优势:

  CM0S本钱低、体积小等,以后拍照手机模块以 CMOS传感器为主导,而在高端数码相 机范畴,CCD 传感器以高像素见长。在高端范畴, CMOS传感器的扫描速度较慢, 400 万 像素以上相机设计需要加上快门,增加整体系统设计本钱,因而在高像素应用上反而受到限。三星最近带来了RWB(红白蓝)技术以及针对超薄手机摄像头专门设计的1.0um pixel技术。据悉,三星这种RWB技术可以实现在小pixel的尺寸下到达大pixel尺寸的效果,可以使得更多光线透过,从而实现更高的保真度。而1.0um pixel的技术可以将1600万像素的摄像头模组尺寸做到5.0mm,而1300万像素的模组可以做到4.5mm厚度。

  摄像头环氧胶的主要应用:

  1、应用产品CM0S模组与PCB的加固贴合

  2、在四边拐角上点胶水,形成保护堰

  3、增强CCD摄像头模组和PCB的贴合强度

  4、分散和降低因震动所引起的突点张力和应力

摄像头环氧胶在CM0S传感器上的应用

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