我们知道，低温热固胶能够在低温下快速固化，一般用于芯片以及FPC等线路板的粘接，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。稳定性较高，适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组，镜头模组等装置。那么，低温热固胶一般用于哪些方面，多久固化？

　　低温热固胶特点：　　1：外观：A胶为透明粘液体，无固体颗粒。B胶为浅黄色液体。　　2：固化条件：常温（25℃）时，1小时初固化，24小时达到最高硬度。　　3：密封及电子线路板保密高，防抄袭线路板上电子元件、耐候性能优良。　　4：固化后耐低温性能好，适应温度范围广，灌封后在较高的温度下仍有较好的保密效果及一定的硬度。　　5：灌封前表面需处理各种油污及灰尘，处理好后，然后两组份按比例调配。

　　用途：　　低温热固胶通常用于芯片以及FPC等线路板的粘接，低温快速固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组，镜头模组等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

　　低温热固胶具有超低温快速固化，粘接性能优，抗冲击力强等特点。不同的温度其固化时间也不同，通常超低温60~80度，60度60分钟，70度30~40分钟，80度12～15分钟初固化。具体内容，可参见珠海上海韦本产品信息技术参数。

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