低温热固胶在生活中应用广泛，其适合在65~80℃条件下快速固化，具有使用方法简单和快速硬化两大特点，是电子光学领域专用的环氧树脂。下面来看看低温热固胶的具体特点。

　　低温热固胶具有低温快速硬化的特性，并且在各种不同的材质上展现良好的接着特性，适合应用于塑料制品与电路板的接着。可以同时减少加工时间并提高工作效率。

　　低温热固胶特点：　　1、展现良好的黏度，极佳的操作性和耐化性。　　2、本树脂硬化物的表面不会出现油腻，低光泽的现象。　　3、本产品具有良好的低温硬化特性。　　4、提供良好的绝缘性和低收缩率。　　5、本树脂具有高黏度及高摇变，在加工与硬化的过程中不会垂流。　　6、本产品符合2002/95EC RoHS法规规范。

　　存放：　　产品应存放于阴凉、干燥处，避免阳光或紫外线光接触，使用后封好瓶口。未开封原产品，在25℃条件下，保存时间可长达12个月以上。

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