低温固化环氧胶是一种单组份迅速固化BGA填充胶，流淌性很好，具有优异的柔韧性和可维修性，能够填充25微米以下的间隙。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，如移动电话，手提电脑等。在使用低温固化环氧胶时需要注意很多细节问题，下面来逐步了解。

　　固化条件：　　80℃/20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要依据实际适当调节固化时间。

　　使用注意事项　　1.使用前必须保持原状恢复到室温需要回温2H以上，没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。　　2.室温下可以直接填充，如要要加快填充速度须对PCB板预热，预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa，点胶速度2.5-12.5mm/s。关于大面积的芯片，可分两三次注胶。　　3.当机件有缺陷时可对此机伯维修，只需加热芯片温度到达焊点熔化后扭动元件，毁坏胶接层，用真空吸嘴或镊子子取走元件快速清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗，不宜用力过大。　　4.5℃阴凉处保存，保质期6月，任务场所保持通风良好，远离儿童。

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