低温热固胶是一种单组份改良型环氧树脂胶粘剂，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件，在短期内形成良好粘接力。下面，来介绍低温热固胶的性能特点。

　　低温热固胶性能特点：　　1.超低温60~80度固化，60度60分钟，70度30~40分钟，80度12～15分钟　　2.对镜头座多种塑料材质粘接性能极佳；　　3.胶水室温工作时间长达48小时；　　4.胶水黑色不透光；　　5.绝缘、防水性、耐湿热老化性佳；　　6.完全固化时间：经过试验和大量客户实际使用反映最佳固化温度是70度30~40分钟；

　　低温热固胶使用方法：　　1.请在室温下使用，防止高温。　　2.产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后在开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询当地供应商）。　　3.使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。　　4.充分保障工作场所的通风。　　5.有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS）。

　　低温热固胶用于低温固化，要在低温下储存，产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，乃是耐热耐老化性好。

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