为了降低手机厚度，手机设计者采用的方案之一就是将后盖与中框采用粘接的方案代替之前的卡扣设计，当然，根据手机设计的需要，粘接的方案也不尽相同。

　　目前手机中的中框结构一般包括两个部分，一是外部的边框，二是边框包围的内部板件。低端手机外部边框一般采用塑胶，比如PC+GF、PA+GF或PBT甚至PPS+GF;高端手机一般采用金属，可以使得手机的机身强度和导热性能大幅提升，并且能够增加质感。而为了防止信号屏蔽问题，在外框与中框之间一般要模内注塑塑胶材料。

　　将后盖固定到中框的胶粘剂实际接触的表面主要是塑胶表面，也有部分金属表面。

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