有机硅胶黏剂具有良好的耐高低温性、耐候性、电气绝缘性、耐化学试剂性等，广泛适用于电子、机械、航空、建筑、医疗和通信等行业。致力于有机硅胶黏剂领域研究多年，提供兼具可靠性和兼容性的有机硅粘合剂材料解决方案，帮各个领域的制造商保持其优越的竞争力。有机硅胶系列主要产品：粘接密封硅胶型 号外 观 / 粘度表干时间(25°C) min拉伸强度Mpa剪切强度Mpa用途及特性K-5901透明、黑色、白色/半流淌≤40≥1.0≥1.0用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固，防潮密封K-5903红色/膏状、半流淌≤30≥2.0≥1.5用于耐温要求更高的粘接密封,耐温可达315℃.K-5904透明、黑色、白色/半流淌≤10≥1.2≥1.5快干型系列,用于电子电器及其它工业产品的快速定位和粘接K-5905半透明/膏状≤10≥1.6≥2.0快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接K-5905L半透明/半流淌≤10≥1.2≥1.5快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接K-5906透明、白色/膏状≤20≥2.0≥1.2粘接强度较高,广泛用于各类电器和工业产品的粘接和密封K-5906Z白色、黑色/膏状≤20≥2.0≥2.0用于太阳能电池组件密封，阻燃等级 UL94 V-0K-5933白、黑、红、透明/半流淌≤30≥1.5≥1.5广泛用于各类电子、电器和工业产品的粘接和密封K-5704白色、灰色、黑色/半流淌≤10≥1.0≥0.8用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固，防潮密封K-5707白色、黑色、透明粘稠液≤10≥1.5≥1.5用于各类工程塑料相互粘接和工程塑料与金属的粘接，韧性好，粘接强度高，广泛用于显示屏背光源灯条粘接。K-5709半透明/半流淌≤10≥0.8≥0.8用于硅胶与工程塑料、金属、玻璃等物体粘接、密封，环保，粘接性强，韧性好K-5911灰色、白色、黑色/膏状≤10≥1.2≥1.0通用型粘接密封硅胶K-5912黑色、白色、红色/膏状≤30≥1.5≥1.0通用型粘接密封硅胶K-5915黑色、白色/膏状≤10≥1.5≥1.0阻燃型硅胶,阻燃等级UL94 V-0K-5926白色/膏状≤20≥2.0≥1.5用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封，韧性好，用于灯具行业、电磁炉行业等K-5928白色/膏状≤10≥2.0≥1.5用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封，高硬度,固化速度快，用于灯具行业、电磁炉行业等K-5929白色/膏状≤10≥1.5≥1.5用于照明灯、 T8 灯管等灯具行业的密封粘接，固化速度快，耐黄变，无腐蚀,用于电子元件的固定和密封等K-5931/L白色、灰色、黑色/膏状≤25≥1.2≥1.2用于汽车灯、照明灯等灯具行业的密封粘接，电子元件的固定和密封。 粘接性佳，挥发小，无腐蚀K-5096/L透明膏状/半流淌≤20≥1.0≥1.0用于照明灯等灯具行业的密封粘接，电子元件的固定和密封。 对PC粘接性佳，耐湿热效果好，挥发小，无腐蚀。K-5916W/T白色、透明/膏状2min(AL堵头150℃/PBT堵头170℃)扭矩≥1.5≥1.0加热快速固化，粘接性好，无挥发物，典型应用于T8灯管堵头粘接，也可应用于其他可加热固化产品的粘接密封。密封硅脂型 号外 观 / 粘度表干时间(25°C) min拉伸强度Mpa剪切强度Mpa用途及特性K-5221半透明/膏状———不干性密封硅脂，防潮、防水、耐温、耐介质导热材料型 号外 观 / 粘度表干时间(25°C) min拉伸强度Mpa剪切强度Mpa用途及特性K-5200灰白色———导热硅胶片,导热系数1.2，高性能软性固态导热材料，可以根据发热功率器件的大小及形状任意裁切K-5211白色/膏状———导热硅脂,导热系数1.2，用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好K-5211H白色/膏状———导热硅脂,导热系数1.2，用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好，良好的立面施胶性K-5212灰色膏状物———导热硅脂,导热系数2.0，用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量，不干性好K-5213灰色膏状物———导热硅脂,导热系数3.0，用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，导热系数更高K-5215灰色膏状物———导热硅脂,导热系数4.0，用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，为目前导热系数最高的导热硅脂。K-5202灰色/膏状≤30≥2.5≥1.5导热硅胶,导热系数0.8，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好K-5203白色/膏状≤30≥2.5≥1.5高导热硅胶,导热系数1.2，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好K-5203K白色/膏状≤10≥2.5≥1.5高导热硅胶,导热系数1.2，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好K-5204白色/触变糊状≤20≥2.5≥1.5高导热硅胶，导热系数1.6，代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。K-5204K≤10≥2.5≥1.5K-5205白色/膏状≤10≥2.0≥2.0导热硅胶，导热系数2.0，阻燃性UL94 V-1K-5206白色/膏状≤10≥1.5≥1.5导热硅胶，导热系数1.0，阻燃性UL94 V-0K-5572灰色/半流淌30min(150℃)≥2.0≥2.0加热固化，导热系数1.8

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