胶粘剂的使用有着悠久的历史，早在4000多年前我国就利用生漆做胶粘剂，军工方面也早有应用。 在古代兵器上，中国和日本都是用骨胶连接铠甲、刀鞘。第二次世界大战期间，由于军事工业的需要，胶黏剂也有了相应的变化和发展，尤其是用在飞机结构件上，并出现了结构胶这一新的名称。 1941年，英国Aero公司发明酚醛-聚乙烯醇缩醛树脂混合型结构胶粘剂，并于1944年7月成功用于战斗机主翼的连接。之后又应用于“彗星”飞机制造上。 粘接技术在日常生活和各行业中都有的应用，已成为航空、航天、船舶和电子等现代军工领域不可或缺的技术。 随着军工领域科技的发展，对胶粘剂的性能也有了新的要求。如用于军工电子的胶粘剂需要具备导电、导热、防水、减震等功能。运载火箭、卫星、飞船以及航母等的各个部位，由于其特殊的应用条件，往往需要胶粘剂具有导电、导磁、耐高温、耐低温、耐空间环境等性能。 下面将介绍在军工领域使用的胶粘剂种类和应用部位。 一军工电子设备用胶粘剂 军用电子设备在制造中，粘接技术运用十分广，以粘代焊、以粘代铆、以粘代螺纹连接以及粘代紧配合等，简化工艺，降低成本，缩短生产周期，提高生产效率，实现整机及部件的加固、密封、绝缘、导热、导电、标识和装饰等功能性要求。军用电子设备对胶粘剂的使用除了能进行机械连接和固定外，还有其特殊要求，如导热性、导电性、绝缘性、减震、密封和保护等方面的功能，同时具备适应各种恶劣环境的能力，如防盐雾、防霉菌和防湿热等。根据材料、使用环境、设备的特殊要求等的不同，选择不同的胶粘剂。 表 1军工电子胶粘剂介绍 待粘接材料 典型结构件及用途说明 推荐选择胶粘剂种类 材料1 材料2 薄金属板 喷漆或塑面 金属铭牌、装饰条和绝缘垫片等轻质结构件粘接 压敏胶带 环氧衬垫，环氧板 印制板，金属，漆面 PMMA、PC等 铝氧化层，喷面 显示玻璃和导轨件等非金属结构粘接在板面上，同时具有密封防水作用 瞬干胶+硅橡胶 硅橡胶垫板 铝氧化层，漆面 密封圈粘接在板面上，同时具有密封防水作用 活化剂+硅橡胶 硅胶垫圈，橡胶密封条 金属或漆面 密封圈粘接在盖板上，同时具有密封防水作用 硅橡胶 铜屏蔽丝网 铝导电氧化层 屏蔽丝网粘接在盖板凹槽内 通用性瞬干胶 元器件 印制板 电阻和电容等元器件加固，具有固定和减震作用 有机硅橡胶 散热器 芯片 散热器粘接在芯片上，同时具有导热作用 导热硅橡胶 导电橡胶条 铝导电氧化层 导电橡胶条粘接在盖板凹槽内 导电硅橡胶 器件，屏蔽罩 印制板 器件引脚和屏蔽罩粘接在印制板上，起导电连接作用 导电环氧胶  1 压敏胶 简介：压敏胶是一类具有对压力有敏感性的胶粘剂，按照主体树脂成分可分为橡胶型和树脂型两类。它的应用范围很广，可用于尿布、妇女用品、双面胶带、标签、包装、医疗卫生、书籍装订、表面保护膜、木材加工、壁纸及制鞋等方面。在军工电子领域，主要用于金属铭牌、装饰条和绝缘垫片等轻质结构件的粘接。 企业：3M、德国汉高、盛禧奥、Royaladhesives & sealants  2  有机硅胶粘剂 简介：有机硅胶粘剂具有独特的耐热、耐低温特性，良好的电绝缘性能及耐候性，化学稳定性，疏水防潮性，耐氧化性，可密封性等特点。硅胶为基础原料，添加各种导热金属氧化物、导电金属粉末，助剂等各种辅料，经过特殊工艺加工可制成导热硅胶，导电硅胶。有机硅密封胶在军工电子领域主要用于橡胶密封圈的粘结，具有良好的密封性和防水性能；用于印制板上的元器件如电阻和电容等元器件加固，具有固定和减震作用。导热硅胶具有较高的粘接性能和导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时的导热解决方案。 企业：道康宁、日本信越、施奈仕、汉高、Maxbond、日本三键  3 环氧导电胶 简介：环氧导电胶是在一般的环氧胶中加入银粉、铜粉、炭黑等导电填充剂，固化之后具有一定的导电性和良好的粘接性能，使被粘结材料直接形成电通路。环氧导电胶常用于芯片和发光二极管的安装和大功率电阻与铝散热片的粘接；电路元件、基片间可用环氧导电胶粘接，代替低共熔焊接，可避免高热的不良影响；可用环氧导电胶将SMD（表面贴装元件）粘接在电路上；对有抗电磁干扰要求屏蔽的金属管壳，可采用环氧导电胶粘接接地。 企业：Epoxytechnology Inc.、日本三键、汉高、3M、信越 二 航空航天产品用胶粘剂 运载火箭、卫星、飞船等航天器上使用的胶黏剂密封剂与一般工业领域不同，行业标准高、要求严、使用环境苛刻，要经历发射环境、空间轨道环境、再入环境等，承受高温、烧蚀、空间温度的急剧变化、高真空、超低温、热循环、紫外线、带电粒子、原子氧的特殊环境的考验。因此往往对胶粘剂密封剂等有一些特殊的要求，主要可归纳为： 瞬间耐高温及耐烧蚀：飞行器再入大气层的环境特点是瞬时高晗、高热流、高温，胶粘剂要以满足耐高温烧蚀为主。对长时间、高晗、地热流的情况，则以满足高温绝热性为主。 耐超低温耐特种介质：液氢液氧是目前常用的火箭推进剂，与其相关部位的粘接密封用材料必须满足-253℃下的使用要求。 耐空间环境：主要包括空间温度的交变、高真空、紫外线、带电粒子、原子氧等对胶粘剂密封剂的影响。

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