日前，记者从黎明化工研究设计院有限责任公司(以下简称黎明院)获悉，该公司开发出一种室温固化高性能聚氨酯灌封材料，整体性能达到国际领先水平。黎明院副总工程师、科技规划部主任王宏伟介绍，与传统灌封材料相比，该新材料具有固化温度低、力学性能好、环境适应性强等优点，目前已实现工业化生产，主要应用于航天、船舶、汽车等领域中的电线电缆、电子器件的密封。这项新技术已被授予发明专利，并于近日获首届河南省专利奖。灌封材料又被称为“电子胶”。其作用是，把构成电子元器件的各个部分，按要求合理布置、组装、键合、链接并与环境隔离，以达到固定和保护构件的目的。聚氨酯灌封材料和环氧树脂相比，克服了易碎裂、高低温冲击性能差的缺点；和有机硅材料相比，克服了强度低、同基材粘接差的缺点，其逐渐替代后两种材料，应用在硬质和软质密封领域。王宏伟告诉记者，黎明院的这项专利技术，解决了普通聚氨酯灌封材料强度低，且在湿热和盐雾环境下性能下降的问题，所制得的密封材料为双组分反应性聚氨酯密封材料，力学强度是同类型密封材料的两倍，在高湿环境中的材料性能保有率高于95%，且易混合、流淌性好、室温下成型快，成型后材料与金属、塑料、橡胶等基材粘接良好。黎明院研制成功的这款国际领先的高性能“电子胶”，通过分子结构设计和工艺创新，从根本上解决了常规聚氨酯密封材料不耐高湿、强度低、操作性差等关键难题，彻底打破了聚氨酯材料在高湿热环境、复杂结构、电绝缘性要求高等领域的应用瓶颈。中国聚氨酯工业协会秘书长吕国会认为，黎明院此次开发出的新型聚氨酯灌封材料工艺技术，很好地解决了传统工艺技术的弊端，特别是其在复杂环境下具有的优良抗压和抗拖曳性能，对国内聚氨酯行业发展具有较大的引领作用。黎明院在该项专利技术基础上，通过持续深入研究，又开发出了多种针对不同领域的商业化产品，在密封材料方向连续申请相关专利4件，产品除可用于一般电子封装领域外，还可用于深海密封、智能传感器密封、LED密封，打破了国外公司对高端密封领域的技术和产品垄断。

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