导热硅脂这个早期应用的一类导热产品，英文叫Grease，特别是当年日本信越推出后，价格奇高啊，虽然是白色，也号称黄金膏，主要用在电脑CPU和风扇之间，能有效降低CPU温度，简直“超频”利器，当时真是风靡一时。后来市场上生产的厂家也越来越多，价格就很便宜了，由于硅脂流动性太好了，能充分浸润界面，提供好的散热效果，但是很容易流出来，硅油有很容易析出硅，而硅是半导体，有对电路短路的风险，影响周围元器件，而且涂抹均匀性也不能很好保证，所以现在应用的场合也少了。 导热垫片这个目前还是挺流行的，pad，垫片，大部分是硅橡胶，也有少数以丙烯酸基材的，应用在对硅敏感的场合，然后在这些高分子材料里面填充陶瓷的氧化铝或氮化硼。一般导热系数1到3W左右，6W左右算是极限了，也只有日本的Fujipoly可以做的13W左右，很多高发热的电子产品里面都用，尤其像通讯设备，华为中兴诺西朗讯等，还有新能源车里面，都是很大的应用市场，国外有名的公司就是美国莱尔德Larid，美国Parker Hannifen旗下的固美丽Chomercis，而国内做这个产品的企业非常多，很多还和莱尔德公司都有些渊源，还有以前比较成功的贝格斯，现在已经并入汉高旗下。国内有很多公司都在做这一块。

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