电子电器模块灌封,韦本灌封胶防水绝缘无气泡-上海韦本
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电子电器模块灌封,韦本灌封胶防水绝缘无气泡

电子电器模块灌封,韦本灌封胶防水绝缘无气泡

电子电器模块灌封胶有着良好的绝缘性和粘接性,被电子制造业广泛应用,主要用于一般电器模块灌封保护,电子配件绝缘、防水及固定等。 深圳某电子有限公司目前急需灌封胶,通过朋友介绍找到技术金先生,了解到韦本是一家专门生产研发胶粘剂的厂家,该公司生产的是一款语音控制器电子模块,电子模块部位需要用到灌封胶封装,对灌封胶的要求耐老化、耐候性、绝缘、硬度高、粘接强度大,耐温-40~105℃,且安全环保。 根据客户的粘接要求,的技术人员郭工推荐了一款适合电子灌封的透明灌封AB胶。这款胶为透明常温固化电子灌封胶,粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或中温固化,固化速度适中,可操作时间长;.固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化; 固化后具有良好的绝缘、比重轻、韧性好、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 经过一段时间的测试验证,电子模块灌封胶的测试结果客户十分满意。精准的选型推荐、专业的技术支持、完善的解决方案无一不让客户体验到省时、省力、省心的服务,建立高度信任基础,达成长期合作协议。如您也有用胶方面的需求或者咨询,请咨询韦本客服电话:021-22818476

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