随着电子产品设计生产中新结构和新材料的使用，微电子封装对电子胶粘剂的需求也日渐多样化。是一家专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。至今为止，研发的芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。 微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类。半导体 IC 封装胶粘剂有环氧模塑料、LED 包封胶水、芯片胶、倒装芯片底部填充材料、围堰与填充材料，PCB 板级组装胶粘剂有：贴片胶、圆顶包封材料、FPC 补强胶水、板级底部填充材料、摄像头模组组装用胶、导热胶水。 电子制造上常用的胶粘剂有环氧树脂胶、UV胶水，厌氧胶，双组胶等。环氧树脂一般通过高温固化，固化后粘接力大，广泛应用在功能器件的粘接，底部填充等工艺上。在智能化时代来临之际，电子元器件作为电子产品的基础部件，其需求将会迎来爆发式增长。企业想要在这个关口抢占更多的市场份额，掌握微电子及系统的核心技术，选对胶粘剂也是很重要的。芯片粘贴胶及电子组装胶技术支持请联系：021-22818476。

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