在LED 使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时，会产生光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；芯片内部结构缺陷以及材料吸收的损失；以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因为这三方面的损失，很多光线无法从芯片中出射到外部。这时候就需要用到LED 灌封胶。

LED 电子灌封胶的应用原理很简单，通过在芯片表面涂覆一层折射率较高的透明胶层，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而大大减少了光子在界面的损失，提高取光效率。LED 灌封胶除了提高取光效率作用，还能对芯片进行机械保护，提高可靠性；优质的LED 灌封胶还要有透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂这些优良性能 。为提高LED 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。

上海韦本就是这样一种有着优良性能的硅胶灌封胶，室温固化，透明、无腐蚀性，对基材具有较好的粘结性，用于防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封，如电子电路的密封、保护等。硅胶具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，因此硅胶灌封胶在大功率LED 封装中得到广泛应用。

LED电子灌封胶的使用方法:

1、混合前，A、B组分要充分搅拌，摇匀，避免填料沉降而导致胶水性能不佳；

2、按10：1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀；

3、胶水搅拌均匀后，放置20-30分钟，让其自然脱泡；如果是真空脱泡，真空度为0.08-0.1MPa，抽真空时间为5-10 分钟；

4、灌封前基材表面保持清洁和干燥，保持在操作时间内将胶料灌注完毕，否则会影响流平。

5、胶的固化速度与固化温度有很大关系，室温条件下一般需6-8小时左右，冬季固化时间相对会比较长，建议采用加热固化方式，80℃下烘烤15 －30分钟。

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