在现代汽车电子行业，车载电脑固态硬盘扮演着越来越重要的角色，为车辆提供了强大的计算和存储能力。然而，在面对各种恶劣路况和高温环境时，如何确保这些固态硬盘的稳定性和数据安全成为了一个亟待解决的问题。本文将介绍一种创新的BGA底部加固方案，通过汉思新材料的底部填充胶HS706，来提高车载电脑固态硬盘的耐高温性和稳定性，为行车安全提供坚实的保障。



车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案


车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供



客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗电子、数据监控、安防、智能家居及电脑周边产品，其中汽车电子车载电脑固态硬盘生产用到汉思的底部填充胶水。


客户产品：汽车电子车载电脑固态硬盘
客户产品用胶部位：汽车电子车载电脑固态硬盘PCB板BGA芯片

客户需要解决的问题与要求:
1，pcb板子上有AB两面均有BGA芯片，小的BGA 尺寸0.8*0.8mm,B面过回流焊后有不良的，分析为A面的BGA芯片锡球假焊造成，需要进行点胶加固，BGA四角固定和底部填充.

2，固定胶需要耐高温，固化后能耐260度以上回流焊温度，因为pcb板材生产工艺是2次回流。

3，胶水要透明的，容易返修的。




汉思新材料解决方案：HS706
推荐客户使用汉思底部填充胶HS706,

HS706是一款汉思新材料自主研发的单组份环氧，透明底填胶水；低粘度，适用于存储芯片，存储卡及CCD/CMOS封装；蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充。

汽车电子的快速发展使得车载电脑固态硬盘在车辆运行中发挥了越来越重要的作用。为了确保车载电脑的持续稳定运行和数据的安全存储，汉思新材料的底部填充胶HS706为汽车电子行业提供了一种可靠的解决方案。在未来，我们期待这一技术能够在更多汽车电子产品中得到广泛应用，为驾驶员和乘客带来更安全、更可靠的行车体验。

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