高效环保的Underfill胶水:芯片封装与底部填充的最佳选择-上海韦本
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高效环保的Underfill胶水:芯片封装与底部填充的最佳选择

亲爱的朋友们,你们是否在寻找一款既能提高生产效率,又能保证产品质量的胶水呢?今天,我要向大家推荐的是一款备受瞩目的胶水——Underfill。这款单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂,能对你的BGA封装模式的芯片进行底部填充,让芯片底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的。不仅如此,它还适用于喷胶工艺,比点胶速度更快,更能节约时间成本。



一、Underfill胶水简介

名称:底部填充剂/underfill/芯片底部填充胶

成分:单组份环氧树脂  固化方式:加热固化

包装:30ml/支包装,储存温度2~8℃,有效期为12个月。

注意事项:避免接触眼睛和皮肤;若不慎接触皮肤,立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛,立即用大量清水冲洗至少15分钟,并就医;保持工作区域的良好通风。

二、Underfill胶水特点

1、高可靠性,耐热和机械冲击。
2、黏度低,流动快,均匀无空洞填充层。
3、固化时间短,可大批量生产。
4、翻修性好,减少不良率。
5、环保,符合无铅要求。

三、Underfill胶水应用

CSP/BGA底部填充;FPC芯片封装;TOUCH电脑触摸屏;手持终端移动电源;摄像头芯片填充

朋友们,Underfill胶水是一款性能卓越的底部填充胶,它能帮助你们提高生产效率,降低成本,还能确保产品质量。使用它,让你们的芯片封装与底部填充更加完美,让你们的生产事半功倍。相信我,它会成为你们最满意的的选择。


 

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