亲爱的朋友们，你们是否在寻找一款既能提高生产效率，又能保证产品质量的胶水呢？今天，我要向大家推荐的是一款备受瞩目的胶水——Underfill。这款单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂，能对你的BGA封装模式的芯片进行底部填充，让芯片底部空隙大面积（一般覆盖80%以上）填满，从而达到加固的目的。不仅如此，它还适用于喷胶工艺，比点胶速度更快，更能节约时间成本。



一、Underfill胶水简介

名称：底部填充剂/underfill/芯片底部填充胶

成分：单组份环氧树脂  固化方式：加热固化

包装：30ml/支包装，储存温度2~8℃，有效期为12个月。

注意事项：避免接触眼睛和皮肤；若不慎接触皮肤，立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗至少15分钟，并就医；保持工作区域的良好通风。

二、Underfill胶水特点

1、高可靠性，耐热和机械冲击。
2、黏度低，流动快，均匀无空洞填充层。
3、固化时间短，可大批量生产。
4、翻修性好，减少不良率。
5、环保，符合无铅要求。

三、Underfill胶水应用

CSP/BGA底部填充；FPC芯片封装；TOUCH电脑触摸屏；手持终端移动电源；摄像头芯片填充

朋友们，Underfill胶水是一款性能卓越的底部填充胶，它能帮助你们提高生产效率，降低成本，还能确保产品质量。使用它，让你们的芯片封装与底部填充更加完美，让你们的生产事半功倍。相信我，它会成为你们最满意的的选择。


 

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