现如今，从笨重的台式电脑到轻巧的笔记本电脑，再到便携的小型平板电脑，随着科技的进步和人们对便利性的需求，笔记本电脑不仅体积变小、重量变轻，功能也越来越强大。这也促进了电子产品追求超薄超轻的特点，同时也要保证电子元件的抗冲击能力可靠，确保它们能够长时间稳定工作。因此，越来越多的笔记本电脑中开始使用电子胶，以实现芯片电子元件的长寿命。作为一个一直在工业电子胶粘剂研发领域中不断努力的汉思新材料，我们为笔记本电脑等消费电子产品智能终端提供高性能的胶粘解决方案！接下来，我们将介绍一下笔记本电脑主板芯片BGA底部填充加固用胶方案。



这是胶水的应用场景：
笔记本电脑主板。

这是客户对胶水的需求：
1. 笔记本电脑主板芯片BGA底部填充。
2. 笔记本电脑主板芯片四周引脚包封。

以下是我们对胶水的测试要求：
1. 耐温和耐湿环境的可靠性测试。
2. 抗冲击的可靠性，包括跌落测试。
3. 点胶要均匀，并且固化后不会在其他部件上留下胶水。

为了解决这个问题，我们推荐使用汉思新材料的HS700系列底部填充胶。这是一款国产胶水，具有以下特点：

1. 耐高温和湿度：HS700系列胶水可以在高温和湿度的环境下保持稳定的性能，不会出现脱落或变形的情况，从而确保主板芯片的可靠性。

2. 抗冲击性：经过跌落测试，HS700系列胶水能够有效吸收冲击，保护主板芯片免受损。

3. 均匀点胶和无残留：HS700系列胶水具有良好的流动性，可以均匀涂覆在芯片底部，并且在固化后不会在其他部件上留下残留胶水。

通过采用汉思新材料的HS700系列底部填充胶，可以满足笔记本电脑主板芯片BGA底部填充和四周引脚包封的需求。这个解决方案不仅能提高电子元件的抗冲击可靠性，延长使用寿命，还确保胶水在使用过程中不会对其他部件产生负面影响。

 

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