红胶，最初设计用于将零件黏在电路板上，然后通过波焊炉的作用，让零件与电路板上的焊盘沾锡并连接在一起，却又不会掉入滚烫的波焊锡炉中。

后来，PCB设计工程师们想到了利用热固性胶来黏着SMD零件，这种胶需要加热才能固化，正好可以利用Reflow炉实现，这样就解决了零件掉落的问题，红胶由此产生，电路板的尺寸也进一步缩小。

那么，SMT红胶贴片工艺又有哪些特点呢？SMT红胶贴片加工工艺有两种方式。一种是通过针管点胶的方式，根据元件的大小来控制胶量，手工点红胶机通过点胶时间来控制胶量，而自动点红胶机则通过不同的点胶嘴和点胶时间来实现；另一种是刷胶，利用SMT贴片钢网进行红胶印刷，SMT钢网的开孔大小有规范要求。



SMT红胶贴片加工工艺通常适用于电源板，因为SMT红胶贴片工艺要求SMD贴片元件至少为0603规格才能进行批量生产。

目前，SMT贴片加工行业还有一种双工艺，即同时进行SMT红胶贴片工艺和锡膏工艺。在印刷锡膏后，再进行红胶的点胶，或者使用SMT阶梯钢网进行再次红胶印刷。这种工艺适用于需要进行侵锡工艺但SMD元件较多的PCBA板生产，目前已经相当成熟。

SMT红胶贴片加工可能会产生各种不良现象，如PCB焊盘溢胶、SMD元件浮高、SMT红胶粘力不足、SMD元件相互碰撞等。前期工艺方面，需要注意红胶的存储、使用前的回温、印刷后的平放和存放时间不宜过长。此外，回流炉温度通常要保持在130度以上，持续90至120秒，最高温度不超过150度，具体要根据使用的红胶给出的参考要求。

韦本觉得，SMT红胶贴片工艺虽然复杂，但对于提高电路板的性能和可靠性至关重要。在使用SMT红胶贴片工艺时，需要注意工艺细节，保证质量和流程的稳定性。希望读者在了解这些特点和注意事项后，能更好地应用SMT红胶贴片工艺。

本文转自“互联网”，本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。联系方式：021-22818476