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LED封装胶

LED封装胶

封装胶具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点;封装胶体既可在常温下硫化,又可通过加热硫化;固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能;此外,封装胶还具有粘度低、流动性好,工艺简便、快捷的优点。

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