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芯片封装胶

芯片封装胶

单组分环氧芯片封装胶就是通过单组分环氧封装胶对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。上海韦本专注研发生产封装胶,专业解决用胶难题二十年,拥有专业的工程师团队,可免费提供封装胶用胶解决方案。

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