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电子元器件封装胶

电子元器件封装胶

封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,封装胶灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。想了解更多封装胶的应用及注意事项,可以联系二十几年专业解决用胶难题的专家上海韦本021-22818476由专业的工程师免费为您解答。

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