导热硅胶3100 电子封装胶导热硅脂电子封装胶导热硅脂3100是一种高导热的透明硅胶，固化后具有一定的弹性，适用于电子封装胶和保护电子组件。3100是低粘度双组分体系、混合比例1:1，具有良好的抗机械振动、抗热冲击性能。另外还具有优良的介电性能和耐候性。产品详情在线询价一、产品参数颜色：灰色粘度：29000mas操作时间：60min硬度hore 00：45导热系数：1.55 /mK工作温度：-55°C ~ 200°C体积电阻率M D-257：1.0+14Ω.cm绝缘强度M D-149：>18.0 k/mm固化速度（初固/全固）：30min/8h@R包装规格：60kg/桶装储存和保质期：在40°C以下密封容器中储存，保质期12个月二、产品特征1、优良的导热性2、低粘度、低硬度3、按重量或体积1:1混合4、加热快速固化

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