原装进口芯片导热硅胶3000 免费供样3000是一种双组分、加成固化的芯片导热硅胶，可以室温固化或者加热快速固化，低粘度、中等硬度、低挥发性，具有良好的绝缘性和导热性能，当充分固化后对许多基体都有极强的粘附力。适用于需要高度密封的电子组件。3000是无腐蚀性中性固化密封胶，不会腐蚀电极和其他金属零件。产品详情在线询价一、产品参数颜色：组分灰色、组分橙色混合比例：1∶1粘度：1950 ma.s操作时间：50min拉伸强度：30.81 Ma断裂拉伸率：30 %杨氏模量：4.98 Ma硬度hore ：40收缩率：0.04%导热系数：1.17 /mK工作温度：-70°C ~ 250°C体积电阻率：M D-257、1.8+14Ω.cm介电强度：M D-149、14 k/mm介电常数：1Mz、M D-150、4.34UL认证：UL940固化速度：240 min/23°C、30 min/50°C、6 min/100°C包装规格：60kg/桶装储存和保质期：在40°C以下密封容器中储存，保质期12个月二、产品特征1、优良的导热性2、低粘度、中等硬度3、中性固化、无腐蚀性4、低模量、低波动性

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