导热灌胶包括室温硫化的和高温硫化的，其主要用于电子、电器、仪表等行业的弹性粘结、散热、绝缘及密封等。通常，高温硫化的导热灌胶的导热性能要高于室温硫化的，高温硫化导热灌胶主要以片的形式应用，作为垫片或者散热片；室温硫化导热灌胶主要用于电子、家电等行业需要散热部件的粘结和封装等。" /> >> >> 导热灌胶的应用解析导热灌胶包括室温硫化的和高温硫化的，其主要用于电子、电器、仪表等行业的弹性粘结、散热、绝缘及密封等。通常，高温硫化的导热灌胶的导热性能要高于室温硫化的，高温硫化导热灌胶主要以片的形式应用，作为垫片或者散热片；室温硫化导热灌胶主要用于电子、家电等行业需要散热部件的粘结和封装等。作为绝缘和减震性能优越的硅橡胶基体而言，其导热率仅为0.2W/(mK)左右，但通过在基体中加入高性能导热填料，包括金属类填料（如Al、Cu、MgO、AIN、BN）和非金属类材料（如SiC、石墨、炭黑等）后，其导热性能却可以得到几倍乃至几十倍的提高。导热灌胶材料的导热性能，最终由硅橡胶基体、填料性能、填料比例、填料分布情况、加工工艺等综合决定。最常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合，缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。单组份导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组份导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。有机硅导热胶适用于数码产品、手机、散热器、大功率电子元器件、线路板散热、电器模块与散热器的粘接和填充等。对绝大多数材料有较好的粘接性能，并具有优异的导热、绝缘、高强粘接、防潮、防电晕性能和吸震缓冲作用，耐高低温、耐温范围为-60℃~260℃，产品无毒，耐老化性能优异，使用寿命可达20~30年。导热灌胶的导热机理根据物质内部传导热能的载体不同，物质导热机制可以分为：①电子导热；②声子导热；③光子导热；④分子导热。分别对应的导热载体依次为电子、声子、光子，以及分子。与金属和无机非金属材料不同，由于大多数聚合物均是饱和体系，因而没有自由电子存在，同时，聚合物中各分子运动相对较困难，因而，其导热主要是通过晶格的振动，故声子是聚合物主要的导热载体；然而，由于聚合物链的不规则缠结，致使其结晶度较低，故而存在很大的非结晶部分。由于目前常用的众多高分子聚合物材料（如聚氯乙烯、纤维素、聚酯等），均属于晶态或非晶态的材料，其完整的分子链，不能完全自由的运动，只能发生原子、基团(或链节)的振动。因此，聚合物的导热性能总体上不理想。目前对导热高分子复合材料的制备原理主要是，通过填料之间的声子导热来实现热传导的方式，这一过程通常是将导热填料加入到基体中而实现。导热灌胶的应用有机硅导热胶由于其出色的导热，散热，绝缘、耐热及抗化学侵蚀、耐气候、粘合力强等因素特别符合用于电源行业。电源行业的范畴很大，因为有电的产品都存在电源供应的问题，因为不同的产品要求电压，电流各不相同。早年的稳固就是用黄胶来固定，但黄胶是通过溶剂挥发后固化，这样导致VOC高对环境影响很大，耐温度很低，并且时间久了会自动失去粘接性，而有机硅导热灌胶及有机硅导热灌封胶根本就不存在这些问题。导热灌胶的施工注意事项1.将被粘或被涂覆物表面清理干净,除去锈迹,灰尘和油污等；2.拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定即可；3.将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时内(室温及50%相对湿度)胶将固化2-4mm深度，如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时将会延长。如果温度较底，固化时间也将延长，在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存，再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

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