电路板导热灌封胶在电子元器件中的应用-上海韦本
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电路板导热灌封胶在电子元器件中的应用

电路板导热灌封胶在电子元器件中的应用

上海韦本生产的电路板导热灌封胶阻燃防火性能符合U 94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-40℃~150℃。因此、是非常好的导热材料,另其特别柔软,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,故能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震、绝缘、密封等作用,能够满足设备小型化,超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。" /> >> >> 电路板导热灌封胶在电子元器件中的应用上海韦本生产的电路板导热灌封胶阻燃防火性能符合U 94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-40℃~150℃。因此、是非常好的导热材料,另其特别柔软,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,故能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震、绝缘、密封等作用,能够满足设备小型化,超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。在平常的生活工作当中,电路板导热灌封胶已经逐渐广泛应用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。是以硅胶为材料,添加金属氧化物等其他辅材,加工而成的一种导热介质材料,主要功能是专门为利用缝隙传递热量,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。电路板导热灌封胶使用方法1、保持与电路板导热灌封胶结束面的干净,预防电路板导热灌封胶黏上污秽,污秽的电路板导热灌封胶自粘性和密封导热性会变差。2、拿去电路板导热灌封胶时,面积大的电路板导热灌封胶应该从中心部位抓取,面积较小片材抓取不予要求,因为大块的电路板导热灌封胶受力不均,会导致变形,影响后续操作,甚至损坏硅胶片。3、左手拿片材,右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜,减少直接接触电路板导热灌封胶的次数和面积,保持电路板导热灌封胶自粘性及导热性不至于受损。4、撕去保护膜的一面,朝向散热器,先将电路板导热灌封胶对齐散热器。缓慢放下电路板导热灌封胶时。要小心避免气泡的产生。5、操作中如果产生了气泡,可拉起硅胶片一端重复上述步骤,或借助工具轻轻抹去气泡,力量不过过大,以免电路板导热灌封胶受到损害。6、撕去另一面保护膜,放入散热器,撕去最后一面保护膜力度要小,避免拉伤或拉起电路板导热灌封胶。7、紧固或用强粘性电路板导热灌封胶后,对散热器施加一定的压力,并存放一段时间,保证把电路板导热灌封胶固定好。综上所述,电路板导热灌封胶散热效果是非常好的,而在电路板导热灌封胶的安装过程中,建议,应当小心谨慎不要心浮气躁过于求成,导致起气泡以及电路板导热灌封胶受到损害,导致浪费了金钱,也耽误了时间。

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