ab导热灌封胶胶粘剂在电子产品中虽然只是以一种辅料的形式存在，可它却成功地解决了电子产品的散热问题，大大提升了电子产品的可靠性、稳定性以及使用寿命，成为电子产品中不可或缺的一部分。下面小编跟大家分享一下ab导热灌封胶胶粘剂的热阻对电子产品散热系统的影响" /> >> >> ab导热灌封胶胶粘剂热阻对电子散热系统的影响ab导热灌封胶胶粘剂在电子产品中虽然只是以一种辅料的形式存在，可它却成功地解决了电子产品的散热问题，大大提升了电子产品的可靠性、稳定性以及使用寿命，成为电子产品中不可或缺的一部分。下面小编跟大家分享一下ab导热灌封胶胶粘剂的热阻对电子产品散热系统的影响。当热量以热传导的方式通过某一种介质的时候，热量在这种介质内所遇到到阻力值被称之为热阻，单位为K（℃）/W，一般而言，ab导热灌封胶胶粘剂ab导热灌封胶系数越大，其热阻值也就越小，但是接触面积与厚度也是影响热阻的因素之一，以ab导热灌封胶硅胶片为例，由于空气的热阻非常之大，发热源与散热片之间可以通过加入ab导热灌封胶硅胶片施加一定的压力填充缝隙，可压缩性能使得ab导热灌封胶硅胶片既达到增加接触面积的目的，又能有效减少热传递距离及热源与散热器之间的热阻。ab导热灌封胶胶粘剂的厚度用表示，S是接触面积，而λ则是ab导热灌封胶系数，通过数值代入公式可得出ab导热灌封胶胶粘剂热阻值θ，如果热阻越大对于材料的热传导阻力也就越高，相应的其ab导热灌封胶效率也就越低。对于电子产品散热系统而言，发热源与散热装置之间如果出现过大的热阻，带来的影响是非常之大的，这也就是为什么电子产品散热系统中，一定要使用ab导热灌封胶材料作为传导介质的原因。一款好的ab导热灌封胶胶粘剂可以使发热源与散热装置之间的热阻降到最低，从而大大提高散热效率。在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有（0.024W/(mK)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终会造成散热器的效能低下。使用具有高ab导热灌封胶的胶粘剂填充这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度增加热源与散热器之产的有效接触面积，减少接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。上海韦本出品的ab导热灌封胶系材料包括ab导热灌封胶胶、ab导热灌封胶硅脂、ab导热灌封胶凝胶、ab导热灌封胶硅胶片等，主要用于不同材料之间的热量传导，广泛应用于各种电子元器件，如您有这些方面的需求，欢迎留言或来电咨询。

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