耐候灌封胶广泛应用于电子制造业，可以强化电子器件的整体性，提高其抗冲击、震动等能力；能够提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；避免元件/线路直接暴露在恶劣环境中，改善其防腐蚀、防尘、防水、防潮等性能；提高传热/导热效率。" /> >> >> 如何选择合适的耐候灌封胶？耐候灌封胶广泛应用于电子制造业，可以强化电子器件的整体性，提高其抗冲击、震动等能力；能够提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；避免元件/线路直接暴露在恶劣环境中，改善其防腐蚀、防尘、防水、防潮等性能；提高传热/导热效率。目前市场上的耐候灌封胶种类较多，每种耐候灌封胶特性的不同，应用领域也存在差距。从材质类型来分的话，主要有3种：环氧树脂耐候灌封胶、聚氨酯耐候灌封胶、有机硅耐候灌封胶。选择耐候灌封胶时需要考虑以下几点：1. 灌封后性能要求，如使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外还是户内使用、是否要求阻燃和导热、颜色等；2. 灌封工艺：手动/自动、室温/加温、完全固化时间、混合后胶的凝固时间等；3. 灌封成本：灌封材料的比重差别较大，需要看灌封后的实际成本，而非简单的看材料价格。在评估和使用耐候灌封胶时，一定要对耐候灌封胶的性能了解清楚。那么如何从这些种类里选择适合自己的耐候灌封胶？下面小编和大家讲解一下这三种耐候灌封胶的性能差异，希望能帮大家选择到适合自己的产品。环氧树脂耐候灌封胶环氧耐候灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子耐候灌封胶，可分为单组分环氧耐候灌封胶和双组分环氧耐候灌封胶。优点环氧树脂耐候灌封胶多为硬性，极少部分稍软。这类材质有一项优点：对材料粘接力好，固化后硬度高、耐酸碱性能好。一般情况下，环氧树脂耐温100℃，其透光性良好，可作为透明性材料。缺点抗冷热交变能力弱，受到冷热冲击后易产生裂缝，导致水汽通过裂缝渗入电子元器件内，防潮能力差；固化后硬度较高、较脆，对机械应力的抵抗能力差；灌封固化后由于硬度较高无法打开，不能进行二次返修；耐候性较差，光照或高温条件下易黄化。应用范围一般用于ED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。聚氨酯耐候灌封胶聚氨酯耐候灌封胶又被称为PU耐候灌封胶，通常采用预聚物法和一步法工艺来制备。优点聚氨酯耐候灌封胶固化后材质稍软，粘结力介于环氧树脂、有机硅之间。耐低温性能好，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等影响，电绝缘性优异。缺点耐高温能力差，易起泡，必须进行真空脱泡处理；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化、抗震能力弱，胶体易变色。应用范围一般应用于发热量不大的电子元器件的灌封，如变压器、转换器、电容器、电感器、变阻器、线形发动机、电路板、ED等。有机硅耐候灌封胶用硅橡胶制作的一类电子耐候灌封胶，包括单组分有机硅耐候灌封胶胶和双组分有机硅耐候灌封胶。优点固化后材质较软，可形成柔软的弹性体保护层，抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击；物理化学性质稳定，耐高低温性良好，可在-40~200℃温度中长期工作；耐候性优异，户外使用10年以上仍能起到良好的保护作用，且不易黄化；电气性能、绝缘性能优异，灌封后可有效提高内部元件以及线路之间的绝缘性，保护元器件在高压环境中使用；在涂敷之后能够流动/填充/自流平，易排汽泡；可返修，可将密封后的元器件取出修理和更换。缺点粘结性能稍差。应用范围适合灌封各种恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如：ED、光伏材料、二极管、半导体器件、传感器、车载电脑ECU等，起到绝缘、防水、防潮、防尘、减震等作用。总结简单总结上述三种耐候灌封胶主要参考指标的比较情况：成本：有机硅＞环氧树脂＞聚氨酯工艺：改性环氧树脂＞有机硅＞聚氨酯电气性能：环氧树脂＞有机硅＞聚氨酯耐热性：有机硅＞环氧树脂＞聚氨酯耐寒性：有机硅＞聚氨酯＞环氧树脂在选择使用的耐候灌封胶时，应根据电子产品本身的要求、灌封设备、固化设备等综合评估，选择适合自己的产品。如有用胶问题，欢迎致电联系上海韦本。

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