尽管我们经常忽视，但底部填充胶在电子设备中扮演着至关重要的角色。这种胶水可以保护芯片、增强PCBA的稳定性，并有效防止各种污染和损坏。本文将带领大家深入了解底部填充胶的优势特点和多样应用。

底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。

那么为什么使用底部填充胶呢？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外，底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。


底部填充胶的神奇力量已经被广泛应用于各种领域。它不仅能保障电子设备的长期可靠性，还能减轻焊接点的应力，使芯片更加稳固。不论是在家用电子产品还是工业设备中，底部填充胶都扮演着不可或缺的角色。让我们一起感受底部填充胶带来的卓越保护和综合性能。

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