点胶在芯片底部填充和元件精密包封中起着至关重要的作用。然而，面对超窄溢胶宽度和胶量稳定性的双重挑战，我们需要寻找高精度的点胶解决方案。本文将介绍如何利用高精度点胶技术来解决芯片底部填充中的难题。

芯片底部填充&元件精密包封

作为手制造中点胶工艺中最典型的应用，目前最大的挑战在于对超窄溢胶宽度的追求下同时要保持胶量稳定一致。溢胶宽度要窄至0.2mm甚至更小。而同时还有其它风险点在于：


1、BGA芯片底部填充较难均匀扩散致使产生空穴——功能失效；

2、喷射点胶过程中可能产生的散点

3、定位问题，芯片尺寸与施胶空间微小，贴片的位置误差影响点胶效果



解决方案：

1、在线式高速高精度机型，完成各种复杂路径的点胶。（定位精度±0.030mm）

2、CCD定位系统抓边补偿，使点胶位置跟随边框变形位置变化而变化。

3、异步双阀：机台内安装2个点胶阀，可完成两种点胶工艺/两种点胶效果

4、两个喷射阀独立点胶，互不干扰

结语：通过使用在线式高速高精度机型、CCD定位系统抓边补偿以及异步双阀技术，我们能够解决点胶过程中的溢胶、散点和定位问题。这些解决方案不仅能够实现精准的点胶位置，还能够提高生产效率和产品质量。希望本文所介绍的高精度点胶技术能够帮助您在芯片底部填充和元件精密包封过程中取得更好的效果。

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