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纳米导电胶应用的因素分析

纳米导电胶应用的因素分析

纳米导电胶应用是一种固化或干燥后具有一定性能的导电胶黏剂,它通常以基体树脂和填料即粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把粒子结合在一起,形成通路,实现被粘材料的连接。
常用的树脂体系为环氧树脂,其粘接性好,粘度低,固化温度适中,适合导电胶的制备,一般用于常温固化或中温固化导电胶中。根据电子元器件的要求,需要高温固化时,可以使用聚酞亚胺树脂作为基体树脂或是在传统环氧树脂中加人耐高温物质如双马来酞亚胺树脂提高耐热性。用于光敏固化的导电胶的树脂体系选择丙烯酸环氧类光敏物质。
纳米导电胶应用是隧道效应使导电胶中粒子间形成一定的电流通路。电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关,厚度和差值越小,电子穿过隔离层几率就越大。当隔离层的厚度小到一定值时,电子就很容易穿过这个薄的隔离层,使粒子间的隔离层变为层。由隧道效应而产生的层可用一个电阻和一个电容来等效
填料通常主要是有碳、金属、金属氧化物三大类。碳类材料中的炭黑的性很好,但存在加工困难的问题;石墨很难粉碎和分散,且性随产地等变化较大。金属氧化物性普遍较差。
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