芯片导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于填料的加入量至少都在50% 以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了导电胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度，实现良好的工艺性和流变性，除了选用低黏度的树脂外，一般需要加入溶剂或者活性稀释剂，其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体，反应固化。溶剂或者活性稀释剂的量虽然不大，但在导电胶中起到重要作用，不但影响性，而且还影响固化物的力学性能。常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量，挥发较慢，并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内，以免影响导电胶导电胶体的导电胶接整体性能。
除树脂基体、填料和稀释剂外，导电胶其他成分和导电胶黏剂一样，还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。
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