丙烯酸导电胶主要由树脂基体、粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有性，如大分子吡啶类结构等，可以通过电子或离子 ，但这类导电胶的性最多只能达到半导体的程度，不能具有像金属一样低的电阻，难以起到连接的作用。市场上使用的导电胶大都是填料型。
当填料的填充量达到一定量后，原本处于独立分散状态的金属粒子开始相互接触，形成连续的网络结构，使导电胶具有性能。
导电胶也叫银浆，可以分为聚合物浆料和烧结型银浆料，其区别在于前者以聚合物作为粘结相，后者以玻璃或氧化物作为粘结相。
丙烯酸导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种导电胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性导电胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等导电胶黏剂体系。这些导电胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，环氧树脂基导电胶占主导地位。
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