单组份导电胶的影响稀释剂在单组份导电胶中起着重要的作用。它能降低体系粘度，使粒子能较好的分散在基体树脂中，同时在粒子和导电胶层及被粘接电子元器件间形成良好的接触。用于导电胶的稀释剂有活性稀释剂和非活性稀释剂两种。非活性稀释剂一般选用高极性的溶剂如醇类、醚类、酯类等。高极性的溶剂因为可以在导电胶层表面充当抵抗腐蚀的介质所以会提高导电胶的抗湿热性。非活性稀释的用量在0.1%~20%，随着用量的增加可以提高性能，但同时也会降低力学性能。活性稀释剂主要添加到树脂中，作为一种反应物，降低体系的黏度。这类物质加人后在降低体系黏度的同时也会损失耐热性，所以用量要控制在合理的范围。在实际使用中，可以混合使用活性稀释剂和非活性稀释剂，以达到最好的稀释效果。
铸造缺陷(气孔、堵孔)一直是铸造行业经常出现的问题，修复这些带缺陷零部件常用的方法需要技术工人消耗大量的材料和时(Hi才能修好，不然就成为废品。利用专用填补导电胶进行修补既省力又省钱零部件磨损和尺寸超差或划伤现象约占机械零部件失效率的70以上。传统的方法是采用堆焊、热喷涂、电镀、电刷度等。
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