树脂体系和固化工艺树脂体系作为快速固化导电胶力学性能和粘接性能的主要来源，其选择很重要。根据不同力学性能和用途的需要选择不同的树脂体系。常用的树脂体系为环氧树脂，其粘接性好，粘度低，固化温度适中，适合快速固化导电胶的制备，一般用于常温固化或中温固化导电胶中。根据电子元器件的要求，需要高温固化时，可以使用聚酞亚胺树脂作为基体树脂或是在传统环氧树脂中加人耐高温物质如双马来酞亚胺树脂提高耐热性。用于光敏固化的导电胶的树脂体系选择丙烯酸环氧类光敏物质。固化工艺对导电胶的性有一定的影响。加热固化时，应尽量缩短凝导电胶点以前的时间，因为凝导电胶时间长，会导致导电胶黏剂对粒子表面进行充分的包覆，降低性，所以加热固化时一般都是直接置于固化温度下固化，以减少润湿包覆带来的不利影响。固化温度和时间不但影响导电胶的性，对其力学性能也有很大影响。对于室温固化铜粉导电胶，延长固化时间会使剪切强度下降了，中高温固化导电胶延长固化时间会提高力学性能。
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