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电路板三防漆使用工艺

电路板三防漆使用工艺

电路板三防漆使用化学溶剂是最常用的去除三防漆保护膜的方法,它的关键在于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。
微研磨是利用喷嘴喷出的高速粒子,“研磨”掉电路板上的三防漆保护膜。
机械方法是最容易的去除三防漆保护膜的方法。透过保护膜去焊是先在保护膜上开一个排放孔,让熔融的焊锡能够排出。
按溶剂不同可分为水性三防漆和油性三防漆,从化学成分上可分为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆;而从固化方式上,有溶剂型固化,室温固化、热固化和紫外光   固化等。 它们的工艺选择一般由产品的黏度(不同的浓度有不同的固含量)决定。各三防漆厂家一般有自己的稀释剂来稀释配置不同浓度的产品,从而确定适合喷,刷,浸等不同工   艺要求。
在诸如含化学物质(例如:燃料、冷却剂等)、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下未使用三防漆的线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等,导致电路出现故障,使用三防漆可保护电路免受损害,从而提高线路板的可靠性,增加其安全系数,并保证其使用寿命。
另外,由于三防漆可防止漏电,因此允许更高的功率和更近的印制板间距。从而可满足元件小型化的目的。
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