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三防漆电路板涂覆工艺常见分析

三防漆电路板涂覆工艺常见分析

三防漆电路板涂覆工艺操作工艺要求:
清洁和烘板,除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净,以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除,并使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件:60°C,10-20分钟,在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳;
用刷涂的方法涂覆,刷涂面积应比器件所占面积大,以保证全部覆盖器件和焊盘;
刷涂时板尽量平放,刷涂后不应有滴露,刷涂应平整,也不能有裸露的部分,0.1-0.3mm之间为宜。
在刷涂和喷涂之前,保证稀释的产品充分搅拌,并在刷涂或喷涂之前,放置2小时。使用高品质天然纤维刷,在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械,应测量涂料的粘度(用粘度剂或流量杯),可使用稀释剂调整粘度。
线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入,除非经过仔细遮盖,线路板应浸入1分钟,直至气泡消失,然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生过多气泡。
浸涂结束后再次使用时,若表面有结皮现象,将表皮除去,可继续使用。
刷涂后平放在支架上,准备固化,需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡,在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。
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