粘接性灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶， 在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化，极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，可深层固化成弹性体。
粘接性灌封胶的特性：
1. 双组分有机硅加成体系灌封胶。
2. 胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
3. 更优的耐温性，固化后在很宽的稳定范围（-60℃～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，导热性较好。
4. 固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
5. 广泛应用于大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块和线路板的灌封保护。
来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的粘接性灌封胶，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线：021-22818476。
 
 

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