聚氨酯灌封透明胶是由多种聚醚预聚体、固化剂和催化剂组成的双组份胶液,主要应用于印制线路板等电子元器件组合的灌封,以提高电子、电气产品的绝缘性和耐振动、高低温、湿气、霉菌,以及抗加速冲击的能力。该胶具有优良的电性能与附着力,透明性好,能在70℃以下固化,当元器件发生故障时也能切除、修复。经过四年来在军用电子产品上的应用证明,性能稳定、可靠,工艺性好,成本也低,可代替传统的有机硅凝胶。还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。
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