电子产品灌胶指的就是把胶灌进电子元器件里边，一般常用的灌胶材料有，环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶，这三种灌胶材料各有各的特点。
环氧树脂电子灌封胶硬化后通常为硬胶，是与石头相近的硬度，所以硬化后很难拆除，粘接的也很牢固。有机硅电子灌封胶硬化后通常为软性，具备弹性，可以修复，这款材料粘接性能较差，抗老化，抗冲击能力强。聚氨酯灌封胶还可以称为PU灌封胶，硬化也多为软性，具备弹性，硬度低，粘接力介于环氧树脂与有机硅之间，耐低温，防震能力强。由于以上三种灌胶材料不同的性能，在一些环境可以良好的保护电子产品，列如可以起到密封保护、涂覆保护、粘接、绝缘、耐温、耐老化、耐腐蚀、防震防冲击等效果。
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
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