导热阻燃灌封胶广泛应用于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
导热阻燃灌封胶的特点是：
1、导热系数的范围以及稳定度；
2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
3、良好的绝缘的性能；
4、具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
导热阻燃灌封胶使用说明：
1、 混合前A、B两组份分别存放在原来的容器中。
2、 将A，B按重量比4：1称量好。
3、 的混合，搅拌均匀。
4、 真空下混合3－5分钟，真空灌封。
5、 灌入元件或模型之中。
来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的导热阻燃灌封胶，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线：021-22818476。
 
 

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