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电子元件灌封胶元器件灌封胶怎么使用?

电子元件灌封胶元器件灌封胶怎么使用?

元器件灌封胶加成透明胶型模具,加强其稳定性和便于使用。加成型透明模具胶系列产品,具有高透明、高抗撕、无收缩性等特性,主要用于聚氨酯、环氧树脂等的成型精密模具制作,尺度要求稳定的化学建材及炭纤维复合材料和机器零部件的测绘,也可用于其他模具的制造,制品透明性高,脱模性好的优点,可看到模具内灌铸材料是否有气泡等缺陷。加成型液体模具胶尺寸稳定性好,线收缩率小于0.1%,耐热可达250℃以上,在密封环境中加热不还原。
使用方法:
1、产品分为A、B两个组分,A组分催化剂;B组分含固化剂。
2、将A、B组分在各自的容器内搅拌均匀,按照1:1的重量比称重,混合搅拌均匀。
3、搅拌好的混合胶放入真空机内,在0.08Mpa的气压下抽真空3-5分钟,将气泡排出。
4、搅拌好的胶体取出缓慢灌注在需要密封的元件上,等待3-5小时即可完成固化。
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