什么是高导热灌封胶 电路板灌封胶?
文章来源:www.chemicalwb.com 发布时间:2023-01-31 14:55:03 阅读次数:

胶水使用方法:
根据重量,以A:B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能,A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前,需要各自充分搅拌均匀后,再称重取样进行配比,然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响,温度高固化速度会加快,操作时间也就相应缩短,温度低固化速度就会慢,操作时间相应会延长。混合搅拌充分的导热灌封胶,可以直接倒入或灌入将要固化的容器中,常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话,可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。两组份应分别密封贮存,做到现用现配,混合后的胶料应一次用完,避免造成浪费。
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