硅胶封装胶如何使用,有哪些注意事项?
文章来源:www.chemicalwb.com 发布时间:2023-02-02 08:25:42 阅读次数:

1、 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(mek)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。
2、 按照推荐的混合比例,准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。
3、 在10mmhg 的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4、为保证胶料的可操作性,混合后请在8 小时内用完。
5、 灌完胶后放置30 分钟(具体时间还要看看使用的材料),放入烤箱120度加温1 个小时即可固化。
保存方法:
1、 本品应该在20℃以下保存,避免阳光直射,保持通风干燥。
2、 未用完的产品应该重新密封保存,建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
注意事项:
1、 置于阴凉遮光的场所。
2、 主材,固化材使用时,如果触摸到请用清水清洗后再用肥皂水彻底清洗。
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