电子密封硅胶，也称：电子灌封硅胶；电子胶；封装硅胶。是一种具有防水防潮、导热阻燃、绝缘的灌封材料。加入固化剂后，液体胶体即可固化成型，起到保护电子元器件的作用。主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。
市场上常用的电子密封硅胶有3种，分别是：有机硅材质的电子电器密封胶，聚氨酯材质的电子电器密封胶和环氧树脂材质的电子电器密封胶，其中有机硅材质的电子密封胶性能最为出色。
有机硅材质的电子电器密封胶具有优秀的电气性能和绝缘能力，能承受-50℃～250℃的冷热变化不开裂，防潮性能优秀，经过充分调试后，更是具备优秀的导热能力和阻燃能力，在防止电子元器件受到自然环境腐蚀的同时，还能提高电子元器件的散热能力以及安全系数，可用于高温设备的粘接密封，以及电子和电气部件、通讯设备的粘接密封。
电子元件密封硅胶性能特点：
1、极佳的防腐蚀、防水防潮、防尘、保密、耐温、绝缘、导热散热、防震等作用。
2、耐臭氧性和抗化学侵蚀性；
3、优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作，可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。
4、挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性。
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