"冷胶 乐泰7061 芯片IC包封胶" 冷胶 乐泰7061 芯片IC包封胶韦本新材其它环氧胶 邦定冷胶乐泰7061芯片IC包封胶　邦定冷胶905一、概说：905(COB邦定冷胶)系非溶剂型单组份含环氧树脂产品，其固化物表面呈亮光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC等电子元器件之遮封。（调胶水推荐加量为7%5%）颜色 黑色/白色 储存条件:25℃ /2个月比重 （25℃） 1.3.4粘度 （25℃） 5000-6000 cps固化条件：110℃/2小时或120℃/1.5小时 固化物特性:硬度 hore D 85 体积电阻 Ω-cm 4.7×1014表面电阻 Ω-cm 5.8×1014抗弯强度 kg/mm2 7.1 绝缘破坏电压 kv/mm 16抗拉强度 kg/mm2 5.1 耐锡焊温度 400℃-420℃（3秒钟）

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