"乐泰51606 COB帮定胶水黑胶 IC封装芯片包封" 乐泰51606 COB帮定胶水黑胶 IC封装芯片包封韦本新材其它环氧胶乐泰51606COB帮定胶水黑胶IC封装芯片包封　 一、概说：900系单组份环氧树脂产品（COB邦定热胶冷封）,其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封。二、诸元：颜色 黑色 比重（25℃） 1.3.4 粘度（25℃） 30，000-45,000cps三、固化条件：115℃20℃ 2小时固化四、固化物特性:硬度 hore D 85-95 体积电阻 Ω-cm 6.1×1014热线膨胀系数 cm/cm/℃ 5.6×10/℃ 表面电阻 Ω-cm 5.8×1014抗弯强度 kg／mm2 8.1 绝缘破坏电压 kv/mm 16抗拉强度 kg/mm25.2 1、工作场所应确保清洁,空气流通,必要时必须安装通风设备。2、由于该产品是受热会发生反应的化学产品，因此环境温度对产品品质的影响很大，请将产品保存在低温环境中，以确保产品的稳定性及品质，如果未能低温保存，在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象；3、取出后未能用完的胶体，请及时盖紧密封后重新放入冷冻的环境中保存；4、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮、丁酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；不慎溅入眼中,应用0.9%无菌食盐水冲洗15分钟,严重者请医生检查医治；5、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

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