LED 灌封胶按功能分类

1.机械保护，以提高可靠性;

2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED 性能;

3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布

LED 灌封胶按固化后分类

1.凝胶型

2.橡胶型

3.树脂型 通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED 硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。 此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。

为提高LED 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。 随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED 光效和光强分布。 LED电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

LED电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

下面为大家讲解下关于LED驱动电源灌封胶的使用方法:

1、混合前A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。

2、混合按1：1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。

3、脱泡自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟；真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。

4、灌注应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。

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