聚氨酯灌封胶聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。

灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。特点：良好的防化学腐蚀和防潮性能良好的机械性能无需底涂工作温度最高可达155℃固化过程放热峰低，固化收缩小保密性好。

LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。特性低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化具有极佳的防潮、防水效果。

 双组环氧灌封胶是最为常见的，使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。通常A组分为胶料（其中含有补强助剂和各类功能性填料等），B组分为固化剂。双组分环氧灌封胶一般都可以室温固化，也可以加热快速固化，用于封装电器模块和二极管等。

双组份灌封胶的使用方法基本相同，一般都是：配料--混合--抽真空--灌封--静置--检查入库。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。操作方法有三种：第一种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1

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