电子灌封胶的生产厂家是比较多的，质量也是参差不齐，我们公司之前试过了很多工厂生产的电子灌封胶，感觉都没有完全达到期望的效果，在听朋友介绍接触到韦本之后，才慢慢的找到感觉，并且在后面的沟通上很愉快，效率提升很高。 选择优质的灌封胶，能够发挥优良的物理与化学性能，不会轻易导电更不会被腐蚀。适合在高低温环境中工作，抵抗老化延长使用时间。

这种胶粘剂不会释放有毒物质，对环境几乎没有污染。与有实力的供应商合作，更加放心，不仅能专注电子灌封胶研究，还可提供定制化电子灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

PU导热灌封胶粘接性介于环氧与有机硅之间，耐高温性一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注,优点是耐低温性能好。聚氨酯灌封胶具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封， 如洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。

聚氨酯导热灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料,综合满足V0阻燃等级（UL）、环保认证（RoHS）等认证。 有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。

有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。 双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。

灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘;有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能

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